日本SiC材料廠家增長(zhǎng)5倍 英飛凌 SiC 制造能力增加十倍

據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，日本電子和材料制造商 Resonac Holdings（前身為昭和電工）將在2026年之前將用于下一代功率半導(dǎo)體的材料的產(chǎn)量提高到目前產(chǎn)量的五倍，這些材料可以擴(kuò)大電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。Resonac制造的芯片可將電動(dòng)汽車的行駛距離延長(zhǎng)5％至10％。2023年1月1日，昭和電工株式會(huì)社（SDK）與昭和電工材料株式會(huì)社（SDMC，原日立化成株式會(huì)社）合并轉(zhuǎn)型為兩家新公司，即控股公司“Resonac Holdings Corporation” ”和一家名為“Resonac Corporation”（以下統(tǒng)稱“Resonac”）的制造公司。

與此同時(shí)，2023年1月12日，Resonac與英飛凌簽訂了新的多年合同。

與英飛凌達(dá)成的新的多年期協(xié)議擴(kuò)展了 2021 年簽署的現(xiàn)有 150mm SiC 晶圓協(xié)議，并且是英飛凌計(jì)劃在本十年末擴(kuò)大其 SiC 制造能力以達(dá)到 30% 的市場(chǎng)份額計(jì)劃的一部分。

到 2027 年，英飛凌的 SiC 制造能力將增加十倍。居林的新工廠計(jì)劃于 2024 年投產(chǎn)，該公司已經(jīng)為全球 3,600 多家客戶提供 SiC 半導(dǎo)體。

作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。英飛凌憑借這一專長(zhǎng)于 2018 年收購(gòu)了材料公司 Silectra。