硅片庫存，嚴(yán)重過剩

半導(dǎo)體硅晶圓廠臺勝科預(yù)期，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望恢復(fù)成長動能，但客戶面臨硅晶圓庫存過剩問題，需要一段時間去化庫存，硅晶圓需求2024年下半年才能恢復(fù)。

臺勝科指出，第3季12吋硅晶圓客戶持續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，其中記憶體客戶部分出貨受到影響；8吋硅晶圓市場狀況偏弱，因長期合約支撐，出貨依然維持穩(wěn)定。第4季12吋硅晶圓客戶持續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)調(diào)整，不過受惠于長期合約，出貨應(yīng)可維持；8吋硅晶圓客戶進(jìn)行生產(chǎn)和硅晶圓庫存調(diào)整，出貨量可能會下降。12吋及8吋硅晶圓長期合約價可望持穩(wěn)，現(xiàn)貨價格則呈現(xiàn)疲弱態(tài)勢。

臺勝科表示，受惠市場對于數(shù)據(jù)中心積極投資，加上個人電腦及智慧型手機(jī)需求可望觸底反彈，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)可恢復(fù)成長動能。因客戶面臨硅晶圓庫存過剩問題，需要一段時間去化庫存，預(yù)期硅晶圓需求在2024年下半年才能恢復(fù)。預(yù)估12吋硅晶圓今年供過于求，明年供過于求情況可能擴(kuò)大，2025年供需情況可望逐步改善，并于2026年回復(fù)供需平衡。

多位重量級半導(dǎo)體業(yè)界大老包括臺積電副董事長曾繁城、聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行及漢民集團(tuán)副董事長許金榮一致看好明年半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長。

許金榮表示，盡管全球經(jīng)濟(jì)變局仍受地緣政治干擾，不過因整體局勢已趨穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整也近尾聲，在AI人工智慧、電動車等新應(yīng)用持續(xù)推升半導(dǎo)體元件成長，明年整體半導(dǎo)體景氣應(yīng)會穩(wěn)定成長，但成長力道還是得密切注意地緣政治是否升高，包括臺海關(guān)系是否會擦槍走火，不過他認(rèn)為這個機(jī)率低。

曾繁城則以美國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，預(yù)估明年半導(dǎo)體會自下半年緩步回升，上半年還有挑戰(zhàn)。明年景氣會比今年好。

根據(jù)SIA報告指出，因PC、智慧手機(jī)銷售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年減9.4％至5,200億美元，但SIA調(diào)查，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額為466.2億美元，較去年同月微減0.7％，年減幅相對縮小，和今年上半年持續(xù)呈現(xiàn)2成的減幅相比、產(chǎn)業(yè)景氣已顯著改善。

蔡力行也直言明年半導(dǎo)體景氣一定比今年好。稍早蔡力行在出席孫運璿學(xué)術(shù)基金會主辦的杰出公務(wù)人員頒獎典禮時即看好生成AI應(yīng)用，將成為未來十年推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動能。現(xiàn)在愈來愈多公司都會將生成式AI應(yīng)用在工程、財務(wù)方面，PC、汽車也會有生成式AI Model。愈來愈多企業(yè)開始使用生成式AI去做生產(chǎn)力提升，就連聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介都要求公司內(nèi)部每個單位都用生成式AI，提升生產(chǎn)力。