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8月14日晚，科創(chuàng)板多家集成電路公司披露2024年半年報(bào)，包括國(guó)內(nèi)CPU芯片設(shè)計(jì)龍頭海光信息、音頻Soc龍頭企業(yè)晶晨股份、國(guó)內(nèi)第一大顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝企業(yè)頎中科技等公司。
截至目前，科創(chuàng)板累計(jì)已有15家集成電路公司披露了2024年半年報(bào)，覆蓋集成電路晶圓制造、設(shè)計(jì)、設(shè)備、IP授權(quán)、封裝等上下游多領(lǐng)域。受益于智能手機(jī)、PC以及可穿戴設(shè)備出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，相關(guān)公司上半年收入、凈利潤(rùn)提升明顯，同比增幅均超30%，半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)日漸顯現(xiàn)。
從目前A股全市場(chǎng)已披露業(yè)績(jī)的半導(dǎo)體公司情況看，業(yè)績(jī)呈現(xiàn)整體向好態(tài)勢(shì)。滬深兩市共20余家集成電路公司披露半年報(bào)，上半年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入267.98億元，同比增長(zhǎng)33.03%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)32.96億元，同比增長(zhǎng)26.00%。
隨著消費(fèi)電子等終端需求恢復(fù)和人工智能等新興需求引領(lǐng)，不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為行業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)顯現(xiàn)，始于2022年下半年的半導(dǎo)體行業(yè)下行周期有望見(jiàn)底，行業(yè)整體盈利將持續(xù)改善，進(jìn)入新一輪上行周期。
14日晚披露半年報(bào)的海光信息作為國(guó)產(chǎn)x86 CPU排名第一的公司，產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的滲透率逐步提升。半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.63億元，同比增長(zhǎng)44.08%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.53億元，同比增長(zhǎng)25.97%。隨著市場(chǎng)需求增加以及客戶對(duì)公司產(chǎn)品的認(rèn)可度進(jìn)一步提升，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。
系統(tǒng)級(jí)SoC芯片企業(yè)晶晨股份亦同日發(fā)布半年報(bào)，公司2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.16億元，同比增長(zhǎng)28.33%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.62億元，同比增長(zhǎng)96.06%。其中，公司今年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.38億元，同比增長(zhǎng)24.53%，環(huán)比增長(zhǎng)18.82%，創(chuàng)單季度營(yíng)業(yè)收入歷史新高，公司開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)的趨勢(shì)明顯。
2024年上半年，晶晨股份T系列產(chǎn)品不斷取得重要客戶和市場(chǎng)突破，銷售收入同比增長(zhǎng)約70%。此外，公司基于新一代ARMV9架構(gòu)和自主研發(fā)邊緣AI能力的6nm商用芯片流片成功后，已經(jīng)獲得了首批商用訂單。公司預(yù)計(jì)2024年第三季度及2024年全年?duì)I收將同比進(jìn)一步增長(zhǎng)。
同樣靠近終端市場(chǎng)的封測(cè)環(huán)節(jié)，復(fù)蘇跡象也較為顯著。頎中科技主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片等封測(cè)領(lǐng)域。半年報(bào)顯示，公司2024年上半年主營(yíng)收入達(dá)9.34億元，同比增長(zhǎng)35.58%；歸母凈利潤(rùn)1.62億元，同比增長(zhǎng)32.57%。今年以來(lái)，智能手機(jī)、平板電腦、電視等終端產(chǎn)品需求同比持續(xù)增加，公司銷量相應(yīng)增長(zhǎng)。特別是隨著中低端品牌手機(jī)及平板等終端產(chǎn)品陸續(xù)采用AMOLED顯示屏，產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升，公司相關(guān)產(chǎn)品收入利潤(rùn)貢獻(xiàn)快速提升。
