開利全球公司于2025年2月6日推出Carrier QuantumLeap?,這是一套專為數(shù)據(jù)中心行業(yè)設計的全面解決方案。隨著數(shù)據(jù)中心冷卻市場預計到2029年將達到200億美元,開利通過擴展節(jié)能冷卻解決方案、定制售后服務、增強制造和工程能力以及與全球技術領導者合作,為未來增長做好準備。
開利數(shù)據(jù)中心執(zhí)行董事Christian Senu 表示,Carrier QuantumLeap 代表了數(shù)據(jù)中心熱管理的新方向,結(jié)合冷卻、控制和服務解決方案,能夠根據(jù)客戶需求量身定制高效冷卻系統(tǒng)。在人工智能驅(qū)動的增長下,開利將直接芯片液體冷卻與智能控制平臺優(yōu)化的傳統(tǒng)HVAC系統(tǒng)結(jié)合,幫助數(shù)據(jù)中心提高效率和可靠性。人工智能的普及將加大電網(wǎng)負荷,進一步推動對智能熱管理解決方案的需求,而開利在這方面具有獨特優(yōu)勢。
Carrier QuantumLeap 提供了一套完全集成的解決方案,管理數(shù)據(jù)中心的整個熱生命周期,從芯片到冷水機組,利用智能冷卻、數(shù)字控制以及預測性監(jiān)控和服務,確保實時優(yōu)化、適應性和能源效率。該系統(tǒng)即使在最嚴苛環(huán)境下,也能最大限度地提高性能。
在冷水機組和空氣處理解決方案方面,開利提供下一代冷水機組,包括磁力軸承技術的螺桿和離心壓縮系統(tǒng),以及定制空氣處理系統(tǒng),比以往更高效,節(jié)能效果達到30%。它們集成自由冷卻功能、升高的冷凍水溫度和優(yōu)化的能源使用,以滿足人工智能驅(qū)動的計算需求。
在液體冷卻方面,開利展示了其冷卻分配單元(CDU),可以與高密度環(huán)境中的直接芯片液體冷卻系統(tǒng)結(jié)合。此外,開利的自動化樓宇管理系統(tǒng)和數(shù)字平臺提供了智能控制中心,幫助運營商提高透明度與控制精度。
開利Nlyte 的尖端數(shù)據(jù)中心管理、優(yōu)化和合規(guī)性報告解決方案已部署在 300 多個數(shù)據(jù)中心,幫助高效管理超過一百萬個機架和千萬個數(shù)據(jù)點,優(yōu)化能源使用,降低成本,提高彈性。開利通過全球服務網(wǎng)絡和Abound? 數(shù)字平臺,提供預測性維護和遠程診斷服務,進一步提高數(shù)據(jù)中心性能并減少停機時間。
開利的快速發(fā)展得益于在液體冷卻技術等領域的戰(zhàn)略投資與合作伙伴關系。2024年,開利風險投資公司投資了液體冷卻技術公司戰(zhàn)略熱實驗室(STL),該公司在數(shù)據(jù)中心液體冷卻領域具有深厚的專業(yè)知識。開利還計劃在2025年底前擴大北美的商業(yè)HVAC制造能力,并優(yōu)化工程實驗室,以滿足日益增長的需求,并推動冷卻解決方案的創(chuàng)新。